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集成电路:领唱产业强市“新锡剧”

发布时间:2020-01-22     稿件来源:《群众》(决策资讯版)2020年第2期     作者:本刊记者    
 

作为国家创新型城市之一,无锡是国内集成电路产业的发祥地,全国第一块超大规模集成电路就诞生在无锡。从发祥地的先发优势,到经受挤压而发展放缓,再到抢抓新一轮信息技术发展黄金期、打造新时代“东方硅谷”,大力发展集成电路这一被称为“工业粮食”的产业,不仅是无锡大力发展高端制造业的重要抓手,做强经济实力、重塑竞争优势的优先选项,也是无锡在万亿元GDP能级上领唱新一轮产业强市“新锡剧”的明智抉择。

“集群”崛起 大项目引领产业强市攀新高

无锡集成电路产业堪称中国“第一军团”。2018年,无锡市集成电路产业规模达1014.05亿元,同比增长13.78%,成为全国第二个千亿元产值城市,其中规模企业达到129家,从业人员超8万。

这样的成绩并非一蹴而就。无锡集成电路产业链从无到有、再从有到全,经历了很长时间的发展过程。早在上世纪80年代,无锡就被确定为国家电子工业南方基地。1980年,国家“六五”重大引进工程——彩色电视机用线性集成电路生产线项目启动建设,拉开了无锡集成电路产业发展的大幕。1988年,华晶作为实施主体承担了一项国家重大工程,无锡迈入超大规模集成电路快速发展的主干道。

集成电路产业落户无锡,是无锡深入反思原有发展模式瓶颈后,着手转变经济发展方式,决定由重点发展向优化发展转型,主动向国家请缨的结果。“十三五”期间,面对物联网、大数据、云计算等战略性新兴产业发展的新一轮竞争,无锡再次加速启动集成电路芯片产业强市战略。但这已经不是十年前的那个起点了,无锡在产业发展的策略上进行了创新规划。

无锡首次在市级层面对产业集群进行了顶层设计,推动物联网、集成电路、高端装备等16个先进制造业重点产业集群概念落地,并且加快培育5G产业、人工智能、石墨烯、增材制造等4个未来产业集群,旨在打造未来提升世界影响力的“城市产业新名片”。

20199月,华虹无锡集成电路研发和制造基地一期正式投产,首批12英寸硅片进入工艺机台,开始55纳米芯片产品制造,这标志着项目由工程建设期正式迈入生产运营期,产能达到每月20万片。此次一期12英寸生产线建成投片,不仅使该生产线成为全国最先进的特色工艺生产线、全国第一条12英寸功率器件代工生产线,还将汇聚更多更强的产业资本、研发平台、技术管理人才等创新资源,为半导体产业链协同发展再加力。

不久前发布的《无锡市新产业发展报告(2019)》显示,2019年前三季度,无锡战略性新兴产业产值和增加值增速分别为10.6%11.4%,对全市产值和增加值增长贡献率分别比2018年底提高13.812.1个百分点。与此同时,物联网、新能源、高端纺织服装等3个产业集群的营业收入已超千亿元,集成电路、特钢、节能环保、汽车及零部件(含新能源汽车)等4个产业集群达到800亿元以上,全年超千亿元产业集群可达8个。

做强做长产业链,形成一批具有独特竞争力、较强控制力的优势产业集群,才是无锡由产业大市迈向产业强市的最优路径。2019年无锡加快培育先进制造业集群,并探索建立先进制造业集群评价指标体系,围绕“造链、补链、强链、延链”,聚焦产业链短板和关键环节,绘制完成重点产业集群产业目录和产业链图谱。在着力助推集成电路产业链发展过程中,做大做强具有牵引作用的集成电路设计业,注重上下游环节整合,逐步构建起结构合理的产业生态。通过引进“龙头”项目构建产业的“基础设施”和“产业生态圈”。蠡园开发区的无锡(国家)集成电路设计中心依托中国电科的大型国企优势地位,以集成电路设计为核心完善集成电路产业链,突破关键技术,创造专利成果。通过引进国内外大型的集成电路企业,构建起一个半导体产业集聚的超级生态圈,集聚了全球最顶级的人才、技术,并涵盖设计、制造和封装等集成电路的全产业链环节。随着集成电路产业链上的各环节实现了相互衔接、衬托、诱导和拉动的“化学反应”,整个集成电路产业终将爆发出酝酿已久的裂变力量,为产业强市作出重要贡献。

集成电路产业复杂性、系统性强,涉及的环节多,主要分为设计、制造、封测、装备及材料支撑四个部分。目前无锡集成电路产业的四大集群已经逐步成形:高新区板块以华虹(无锡)基地为代表,一大批半导体企业聚集;滨湖区板块以中科芯集成电路、卓胜微电子为代表,形成了集成电路设计企业集聚地;宜兴板块以中环领先集成电路为代表,半导体材料研发制造基地呼之欲出;江阴板块以长电科技为代表,芯片封装测试已成气候。

重大项目是经济发展的一颗重要“棋子”,华虹这类重点项目落地投产,往往可以起到“一子落而满盘活”的效果。2019年,SK海力士二工厂、华虹无锡集成电路研发和制造基地、中环领先大硅片等重大产业项目相继投产。截至201910月底,无锡全市总投资5亿元以上的在建工业项目累计109个,比2018年同期整整多了25个。2019年年底,德国博世集团三大项目同时“落子”无锡;总投资30亿元的连城凯克斯半导体高端装备研发制造项目签约落户锡山区……

厚植人才土壤 加码引才育才

集成电路是高投入、高融合的产业,是典型的人才密集型产业。中美贸易摩擦敲响了建立自主可控产业体系的警钟,“无芯”的焦虑被重新唤起。事实上,无锡集成电路从业人员有8万多,企业生产技能人才占比达77.52%,研发人才占比仅7.04%,高端人才低占比已成为业界关注的热点,如何进一步优化集成电路人才结构成为产业发展必答题。

无锡在扶持集成电路产业项目的同时,做好集成电路人才供给侧结构性改革。一方面充分发挥江南大学、职业学院以及周边高等院校的作用,加大对半导体行业协会、各类培训机构和龙头企业的支持,引导其对新兴产业进行投资,方便将他们传统优势制造企业的管理人才、经营人才、销售人才纳入集成电路团队中,为集成电路产业培育更多本土精英;另一方面向集成电路产业发达的国家或地区“招才引智”,通过落实“太湖人才计划”、“滨湖之光”升级版人才计划、高层次领军人才计划招才揽才,为集成电路产业设计端源源不断地“输血”。在人才培育方面,依托东南大学建立微电子示范基地培养人才,同时与工信部人才交流中心合作,签订战略合作,培养高端设计人才。

人才竞争的背后,实际上是人才环境的竞争。只有构建良好的创新创业生态系统,人才才能健康成长。在蠡园开发区早期10万平方米标准厂房内,先后孵化美新半导体、海威半导体、力芯微电子等一批芯片企业。2009年,专门建立了集成电路公共技术服务平台,开展技术支撑、技术服务、技术交流、人才培训等全方位的公共科技服务。如今,已形成了设计企业相对集中、配套功能较为齐全、人才初步集聚的产业发展体系。园区面对国际国内一流芯片设计人才推出专门的“揽才”政策,不仅设立数十亿元的产业基金,而且还对人才的个人所得税、创业团队的载体租金、注册资金的配套支持等推出新政,用投扶并重的配套政策,让一流人才零成本在园区落地。

目前,高端芯片设计能力和先进制造工艺等与国际先进水平差距仍然很大。真正的核心技术靠“化缘”是要不来的,人才是实现关键核心技术自主可控的关键,引才的同时育才,让人才感受到区域产业发展前景的光明、政策的助力、环境的魅力,才能真正留住人才。

物联网和集成电路产业共振 释放“乘数效应”

200911月,国家将抢抓物联网发展机遇的机会率先交到无锡手中——国务院批准在无锡建设国家传感网创新示范区。这是“信息化”时代发展到成熟阶段后,迎来的又一轮技术革命。无锡这样具有集成电路产业现实基础的城市,拥有引领型的国有和民营集成电路企业,意味着它将面临一场更高水平和更高量级的爆发性机会。

集成电路产业是物联网产业发展的基石。从全球范围来看,集成电路产业正在从技术驱动走向应用驱动。物联网等新兴产业在无锡的加速扩张将带来巨大的市场应用需求,凭借集成电路产业的良好产业基础,无锡在物联网、大数据、5G通讯、人工智能等领域大有可为。无锡集成电路产业在物联网的带动下,正在形成“跨行业产业生态”的无锡经济生态圈。如今,集成电路正在为物联网的智慧化应用场景提供支撑。智能家居、智慧穿戴、智能医疗、车联网、智慧城市,每一个场景应用都离不开集成电路芯片的支持。

物联网产业发展是集成电路产业未来发展的驱动点。物联网的每一个层级都离不开芯片,都离不开集成电路这颗“芯”。物联网产业的发展,势必形成一个大规模的下游市场,必然带动集成电路的产业发展。与此同时,物联网的发展对集成电路产业提出了更高的要求,传感器的产品性能、超低功耗技术、封装技术水准都要再迈上一个两个甚至更高的台阶才能跟上物联网产业发展的需要。经过多年的发展,无锡集成电路产业已形成了一条设计在滨湖、材料在宜兴、制造在新吴、封测在江阴的全产业链。其中,滨湖区在发展集成电路产业中重点抓设计,如今脱颖而出的设计企业成为支撑物联网发展的关键力量。

政策持续加码引导产业共振。作为中国物联网发展的首航之城,经过多年的发展与沉淀,产业基础、技术水平、发展环境均居全国前列。对集成电路与物联网、云计算等领域融合发展进行布局规划,既有利于依托新一代信息技术产业先发基础促进产业共同成长,也是推动产业向更高层次发展的必然选择。如今,无锡这种产业融合发展模式已被纳入政府发展规划。无锡在2013年就明确提出,集成电路设计业要“围绕物联网、互联网、三网融合、智能终端、大数据和云计算等战略性新兴产业和重点领域的应用需求”。2016年,为进一步发挥产业基础优势和资源特色优势,无锡明晰了推进产业强市的路径和重点,制定出台《无锡市加快发展以物联网为龙头的新一代信息技术产业三年行动计划》,大力发展物联网、高性能集成电路、大数据和云计算等信息技术产业。20182月,无锡市政府发布《关于进一步支持以物联网为龙头的新一代信息技术产业发展的政策意见》《关于进一步支持集成电路产业发展的政策意见》两个文件,强化政策引导,推动物联网、集成电路等新一代信息技术产业加快发展。各项政策措施相互衔接、互为补充、互为支撑,构建起一个“升级版”的现代产业政策体系。

以市场为基础,从应用出发,再反哺原创研发,通过这条务实之路,集成电路产业正在与无锡其它战略性新兴产业形成一种产业共振的“乘数效应”,为无锡产业发展持续注入新动能,让实体经济焕发出更大光彩。

 

(执笔:包咏菲、朱瑾)

责任编辑:霍宏光

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